目前，随着新型电子行业的发展，电子元器件正朝着小型化、轻型化、高温、高压、高频等趋势发展。电子集成电路的集成度不断增加，其在运行中会产生大量的热量，若热量不能及时散发，则有很大可能降低电子元器件的可靠性及使用寿命。开发导热性、电绝缘性及热稳定性好，综合性能优良的电子封装材料是实现电子元器件散热、推进行业高质量发展的关键所在。环氧灌封胶目前已被广泛应用于飞机的电子零部件封装和灌封以及绝缘子终端 、电缆终端 、电子封装、新能源电池组灌封、精密组件的灌封密封、新能源汽车行业、电子电工元器件、LED光电照明行业等领域。
胶水操作步骤：
1、搅拌：长时间放置会有沉降现象，因此，使用前应将A与B组分胶料在各自的原包装内搅拌均匀，避免不均匀影响产品使用性能。多采用电动机械设备搅拌，注意搅拌时需要A、B组分严格分离，不可接触，防止两个组分接触而产生固化现象。
2. 计量：准确按照A组分和B组分适合混合比进行称量。两个组分的比例误差范围一般控制在±10%，有些环氧导热灌封产品配比要求更严格。超过这个比例误差范围或规定的范围，胶体固化后有可能会出现胶体硬度过硬或过软现象，甚至出现不固化的情况。
3、混合：将按照比例称量好的A组分与B组分在容器中混合均匀。如果采用手工混合，需要用调胶刀进行刮壁与刮底处理，以保证混合无死角或遗漏，并观察混合均匀的胶颜色一致。一般情况下，环氧导热灌封胶A组分与B组分胶的颜色有区分，再对混合均匀的环氧导热胶体进行抽真空脱泡处理。混合后将均匀的胶料在规定的操作时间内灌封到需要灌封的产品中。如果使用自动点胶机，可以在储胶罐内对胶料进行混合并真空脱泡处理。
4. 固化：将灌封好的产品置于室温下固化，具体我们可以根据实际情况来解决，采用加热固化，初步固化后即可进入下道工序。在标准环境中，温度23±2℃，相对湿度50±5%的条件下，完全固化需24小时。夏季温度高，固化会快一些;冬季温度低，固化会慢一些。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的环氧灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 

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