片胶黏剂即为表面贴装胶黏剂，简称贴片胶，亦称SMT胶。随着微电子技术迅猛发展，电子元件趋向集成化、微型化，兴起了表面贴装元件(SMI))和表面贴装技术(SMT)，贴片胶顺应了SMT技术的要求。在整个表面安装过程中，贴片胶用于在波峰焊期间将表面贴装元件固定到电路板的背面上，可避免在波峰焊的作用下发生位移。当焊接完成之后，贴片胶便不再起作用。环氧贴片胶黏剂是贴片胶的重要品种，它是由液体环氧树脂、固化剂、增韧剂、触变剂、溶剂、颜料等组成的膏状体。一般以点涂方式使用，加热或紫外线固化，150~C时60～90s完全固化，固化物剪切强度12～18MPa。由于环氧贴片胶粘接强度高且电性能很好，故目前使用居多。主要用于将片状电子元器件固定于印制板上、表面贴装元件的移针式印胶和钢网印刷等。
环氧树脂贴片胶主要特点有：
1、触变性良好，下胶顺畅，无拖尾塌陷，不堵塞点胶针孔。
2、单组分胶，使用方便，固化速度快，固化时间短，应用范围广。
3、用于多种形状元件的黏合，对于各种表面贴装元件都可获得满意的粘接强度。
4、具有良好的耐热性、较高的粘接强度和优良的电气性能。
5、吸湿性较低，储存稳定性好。环氧贴片胶大多采用加热固化，可以简单地在对流加热炉和红外线炉中完成。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的环氧树脂贴片胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 
 

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