白色灌封胶 热传导材料产品信息热传导材料长期、可靠保护敏感电路及元器件，在当今众多灵敏的电子产品应用中变得越来越重要。随着处理功率的增加及趋向于更小、更高密度电子模块的趋势，对于热控制的需要也不断增加，的热传导材料系列产品提供了优异的热控制选择。在大的温度及湿度范围内，热传导硅酮可作为传热媒介、耐用的介电绝缘材料，抵受环境污染、及应力和震动的消除。除了可在广泛的操作条件下保持其物理及电气性能外，硅酮还可抵受臭氧及紫外线的裂解，并具有良好的化学稳定性。热控制材料系列包括：粘合剂、灌封胶、复合物及凝胶。良好的热传导性能取决于介于产生热的器件和热传导媒介间的良好介面。硅酮具有低表面张力的特性，能湿润大部分表面，以降低基材和材料间的接触热阻.热传导粘合剂提供多种无腐蚀性、热传导硅酮粘合剂，是用于固定混合集成电路基材、功率半导体元器件与散热器的理想材料。另外还可用于其它需要兼顾柔软性及热传导性的粘结作业中。流动性产品同时也是需要改善散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器等其它电子元器件的理想灌封材料。热传导粘合剂可湿气固化或加热固化成耐用、相对低应力的弹性体。单组份室温固化型材料不会产生腐蚀性的副产品，并可提供多种粘度。室温固化型热传导粘合剂可提供包含精炼型及UL-列表的产品。提供四大系列热传导材料产品：热传导复合物 俗称导热硅脂，散热膏，散热硅脂等；是一种不固化的热传导硅酮膏；由于使用独特的合成硅油及高导热性的氧化金属材料，使生产出来的硅脂具有高热传导性，低渗油率和高温稳定性；热传导粘合剂 俗称导热硅胶；是一种会固化，具有较好粘接力的热传导硅酮胶，仅提供精练型无腐蚀性导热粘合剂给客户使用；单组份，室温湿气固化，以及单或两组份加热固化硅酮弹性体；所提供的导热硅胶具有室温或快速热固化，各种不同的热传导性，低受湿气及其它恶劣环境影响；良好的介电性能，自粘合，低应力；热传导灌封胶 俗称导热灌封胶，双组份流动性液体，固化成柔性弹性体；具有恒定的固化速率，与灌封厚度或密封程度无关，无需后固化；可室温或中温固化；热传导凝胶 俗称白色灌封胶；单组份室温成型或双组份加温固化；单组份产品具有适中的稠度，人工或机器挤出即成型；双组份具有较低粘度，1:1混合，可室温或加温快速固化；白色灌封胶是一款低模量的热传导性材料；热传导凝胶（白色灌封胶）661电子热源和散热器之间的间隙充填材料自动或手工点胶不固化，就地成型垫片662室温或加温固化热传导凝胶（白色灌封胶）661单组份灰红泥状NA1.9-3.5不固化不固化1.0-5.0SS662双组份灰,白半流体40-701.5-3.515-3020@80℃1.0-5.094 V-0热传导凝胶硅酮凝胶具柔软性，可固化形成缓冲垫层、低模数、弹性的胶状物。固化的凝胶在形成弹性体的尺寸稳定性后，能保有较大的应力释放能力。提供一系列可从器件消除热量及应力释放的硅酮热传导凝胶。这些热传导凝胶可作为灌封材料，用于要求具有低模数材料进行散热的变压器、电源供应器、线圈、继电器及其它电子器件灌封，还可用作热传导凝胶片的配方成分。这些硅酮凝胶在固化时不产生热量且以固定的速度进行，与固化的厚度与密封的程度无关。热传导凝胶为精炼型，包括一个UL 94 V-0 批准的产品。特别的热传导凝胶含有玻璃球珠被设计用来确保最低的粘结厚度、确保可靠的电气绝缘。这些材料可作为液态间隙填充材料取代导热垫。

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