电子灌封树脂 产品特性:电子灌封树脂具有优异的阻燃性能具有优异的电气绝缘性能快速表干，在 48 小时后完全固化符合 RoHS 环保要求，无卤素要求。导热系数-导热系数0.49189--导热系数0.8～1.0 快干型，3～5分钟表干结皮。9189C-导热系数1.2～1.5 易挤出型若有技术问题，请联络我司相关负责人：021-22818476产品用途:有着非常广泛的电子组装，工业材料加固等用途。特别适用于电子元器件的粘接固定。1. 电源模块的组装与加固2. 电子元器件粘接3. 灯具组装4. 汽车部件组装主要技术参数：1 固化前外观 ……………………白色膏体颜色 ……………………白色比重，g/cm3 ……………………1.55固化体系 ……………………单组份脱醇型固化机理 ……………………湿气固化抗下垂性 ……………………膏体2 固化过程当产品与空气中湿气接触时，就开始进入固化过程表干时间，分钟： ……………………9结皮时间，分钟： ……………………15完全固化，小时： ……………………48固化速率（23℃，相对湿度 50%条件下）使用温度范围 ……………………5℃～40℃3 固化后比重，g/cm3 ……………………1.51硬度（邵氏 A） …………………… 45适用温度范围 ……………………-55℃～180℃导热系数，W/mK ……………………… 0.4固化 3 天后的力学性能（温度 23 oC 相对湿度 50%条件下）拉伸强度, Pa ………… 2.2断裂伸长率, % ………… 65在铝材上的粘结剪切方向强度(pa)…1.8粘结性能: 本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结电性能击穿电压(kV/mm) ……………… 30体积电阻(ohm.cm) ……………… 2+15使用方法:表面处理 :所有的基材表面必须干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其它任何影响密封胶正确粘结的物质。底涂 :在大多数基材上不需要底涂包装 规格： 的标准包装为 2600ml、300ml 及 100ml 铝塑软管包装。其他包装形式，可以根据客户要求提供。若有技术问题，请联络我司相关负责人：021-22818476

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