电路板灌胶用于电磁炉散热 电路板灌胶是一种牙膏状的导热粉体，常称也被为导热膏，由于其一些产品中加入胶体，具有一定粘性所以也有叫导热硅胶的。电路板灌胶的组成成分有多种，也因其组成成分的不同电路板灌胶的导热性能也不一样，还有金色氧化物的比例等。 在电磁炉热设计方案中，为了能更好的解决散热问题，除了采用主动散热如内置小型风扇外，常采用的一种方式就是用导热硅胶片及电路板灌胶来导热，这里今天为大家带来电路板灌胶的散热原理及品牌散热、电路板灌胶产品。品牌电路板灌胶应用于电磁炉的电路板灌胶产品有系列电路板灌胶，系列电路板灌胶是开发的一种高导热系数的电路板灌胶，以满足高热流密度芯片(如CPU)、电磁炉、散热模组及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。 电路板灌胶特性：较低的热阻，高一致性，具有成本效益，长效可靠性等。 电路板灌胶其导热系数是普通硅脂的八倍以上，可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。TG300系列电路板灌胶同时具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等，即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。 它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。

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