常温固化灌封胶 电源模块，传感器应该使用什么样的胶水效果最好呢？ 3319 系列产品为单组份无溶剂精练型有机硅产品，是一款半流淌型的有机硅室温固化胶粘剂；无腐蚀性;粘结、密封用于电子 零件和机构设计上的粘结与密封，具有耐高低温，抗老化，吸震缓冲，易于维修及卓越的密封防潮特性;。完全符合欧盟ROHS指令要求。广泛用于对阻燃、耐高温要求较高的产品如：汽车电子、HID、电源模块、传感器、线路板、变压器、放大器。使用工艺1、要灌封的产品需要保持干燥、清洁。2、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。3、按重量配比准确称量，配比混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全。4、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.8Pa下至少脱泡5分钟。5、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。6、固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

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