电容器灌封胶的最新应用分析 相信了解的朋友不会再对电容器灌封胶感到陌生了，今天让和大家好好聊聊电容器灌封胶的最新应用。电容器灌封胶降低固体界面接触热阻、改善界面换热的传热介质。广泛涂敷于各类电子产品、电器设备中的发热体与散热设施之间的接触面，起传热媒介作用。晶体管的管壳与管芯之间的传热绝缘填充材料，使用它可减少电测时漂移现象，提高晶体管合格率。测量固体表面温度的辅助材料。若将半导体温度计、温度传感器、热电偶等的触头涂以导热脂，可提高测温的准确性和重复性。用于各类电子产品、电器设备中的关键部位，如:电视机显象管的高压帽处等，起密封、防潮、绝缘作用；用作各种精密机械、仪器仪表的防震阻尼材料；用作晶体管、热电偶等的灌封材料，等等。推荐应用主要用作电子元件的热传递介质，降低固体界面接触热阻、改善界面换热，广泛涂敷于各种电子产、电器中的发热体（功率管、可控硅、电热堆等）与散热体（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，起传热媒介作用；亦适用于电磁炉、电热水壶、电烤炉、饮水机、熨斗、咖啡壶、微波通讯设备、变频器的表面涂覆或整体灌封。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476