电器密封胶之应用与操作方法分析 在电器密封胶广泛使用的今天，其操作方法和应用分门别类，接下来就让和大家好好探讨下电器密封胶的这两个重点，希望以此对大家能有所帮助。电器密封胶可代替导热硅脂（膏）及导热胶垫作CPU与散热器、晶闸管智能控制模块与散热器、电晶体及电热调节器连接处、大功率电器模块与散热器之间的填充粘接、散热。用此胶后可以除掉传统的用卡片和螺钉的连接方式，带来的结果是更可靠的填充散热、更简单的工艺、更经济的成本。如：可广泛用于个人便携式电脑的集成电路、微机处理器、大功率、内存模块、高速缓冲存储器、密封的集成芯片、DC/AC转换器、IGBT及其它功率模块、半导体、继电器、整流器和变压器等的封装。涂抹电器密封胶方法与涂抹导热硅脂大同小异，但由于电器密封胶在第一次使用的时候会被CPU高温熔化，然后均匀粘合在CPU与散热片上，当温度下降冷却后，硅胶则把CPU和散热片紧密地联结在一起，因此在涂抹时要注意不能涂抹过多，否则高温熔化后的硅胶会流到CPU插槽上面，不仅会把CPU牢固地粘在CPU插槽上，而且还有可能使CPU的针脚绝缘，导致CPU无法正常工作!操作方法1、清洁表面：将被粘或被涂覆物表面整理干净，除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶：拧开胶管盖帽，把配套的尖嘴剪成适合用的大小，再把尖嘴拧在胶管上,将胶液挤到已清理干净的表面，进行涂覆或灌注。3、固化：将涂装好的部件置于空气中会有慢慢结皮的现象发生，任何操作都应该在表面结皮之前完成。固化过程是一个从表面向内部的固化过，在24小时以内(室温及55%相对湿度)胶将固化2～4mm的深度,如果部位位置较深，尤其是在不容易接触到空气的部位，完全固化的时间将会延长,如果温度较低,固化时间也将延长。4、操作好的部件在没有达到足够的强度之前不要移动、使用或包装。

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