聚氨酯电子灌封胶是灌封胶的一种。目前最常用的灌封胶有三种，即环氧树脂灌封胶、硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶。在阅读聚氨酯灌封胶之前，我们先来说说灌封胶。灌封胶的种类很多，根据材料类型可以分为上述三种，这三种灌封胶又可以细分为上百种产品。灌封胶，也称为电子胶，广泛用于电子元件的密封、灌封和涂层保护。固化前，灌封胶为液体，具有流动性。粘合剂的粘度根据产品性能、材料和生产工艺而有所不同。灌封胶的使用价值只有在完全固化后才能实现。固化后可起到防水、防潮、防尘、绝缘、隔热、耐腐蚀、耐温、防震的作用。聚氨酯弹性灌封材料不同于电子行业的环氧树脂灌封胶和有机硅树脂灌封胶，它克服了低强度的环氧树脂易碎、硅树脂附着力差的缺点。它具有优异的耐水性、耐热性、耐寒性、抗紫外线性、耐酸碱性、耐高低温冲击性、防潮性、环保性和高性价比，是电子元器件理想的灌封保护材料。聚氨酯灌封胶，满足了阻燃V0级、环保（SGS）认证，以及ROCH认证，是为电子行业精密电路控制器和元器件的长期保护而开发的。电绝缘性能优异，特别适用于密封恶劣环境下使用的电子线路板和元器件（如潮湿的、振动和腐蚀性等）。适用于各种电子元器件和微机控制板的封装，如洗衣机控制板、电动自行车驱动控制器等。
聚氨酯灌胶的操作工艺:
1、 预热：被浇注器件请于 60-80℃烘1~2小时，除去器件湿气。
2、 混合：按比例称量A、B料，顺时针（或逆时针）同方向搅拌2~3分钟，尽量减少搅入空气，注意容器底部、边缘部也要搅拌均匀，否则会有局部不固化现象。
3、 脱泡：对于灌封表面要求光洁无气泡，混合料应抽真空（≤-0.1Mpa）可顺利脱去气泡，采用机械计量混合灌封者，省略步骤2、3。
4、 浇注：将混合料浇入器件中，器件结构复杂、体积大者，应分次浇注，浇注气泡可用热风枪等吹扫，可消除表面浮泡。
5、 固化：48~72h/23℃或3~4h/60℃可固化，温度低应酌情延长固化时间。
6、 水分、湿气会造成固化气泡，操作环境建议控制在 23±5℃，相对湿度<70%。
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