透明灌封硅胶可以用加成型高透明电子灌封胶；加成型高透明电子灌封胶是一种低粘度带粘性凝胶状透明双组分加成型有机硅灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。本品在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件绝缘、防水及固定。完全符合欧盟ROHS指令要求。主要用于精密电子元器件；透明度及复原要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
胶水使用方法：
1、计量：应准确按配比称量A、B组分。
2、混合：将B组分加入装有A组分的容器中，搅拌（搅胶专用铲刀）混合均匀，注意把容器壁胶料搅拌进去，使胶料充分混合均匀。
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好。
5、固化：灌封好的器件置于常温下固化，初固化后可进入下一道工序，完全固化需24小时，环境温度和湿度对固化有很大影响。若深度超过6mm的工件灌封，底部完全固化需适当延长。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的透明灌封硅胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 

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