灌封胶又称作电子胶，是一个较为广泛的称号。首要用于电子元器件的密封和粘接，可强化电子元器件的全体功用，行进电子器件对振动的抵抗才能， 可防止电子器件直接露出于空气之中，起到防尘、防潮的效果。现在市场上电子灌封胶的品种繁多，从材料类型上分，现在最常见的则是硅橡胶灌封胶。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶，用于电子电气元件的灌封，能够起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的效果，并行进运用功用和安稳参数，并且其在硫化前是液体，便于灌注，运用方便。运用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力缩短，可深层硫化，无任何腐蚀。
硅橡胶灌封胶运用规模广，技术要求千差万别，品种繁多。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。从剂型上分有双组分和单组分两类。多组分剂型，因为运用不方便，作为产品不多见。 常温固化环氧灌封胶一般为双组分，灌封后不需加热即可固化，对设备要求不高，运用方便。缺陷是复合物作业黏度大，浸渗性差，适用期短，难以实现自动化生产，且固化物耐热性和电功用不很高。
胶水使用方法：1、混合前，首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、合时，应遵守A组分： B组分 = 1:1的重量比。
3、一般而言，20mm以下的模压可以模压后自然脱泡，因为温度高造成固化速度加快或模压深度较深，所以可根据需要进行脱泡。这时为了除去模压后表面和内部产生的气泡，应把混合液放入真空容器中，在0.08MPa下至少脱泡5分钟。
4、应在固化前后技术参数表中给出的温度之上，保持相应的固化时间，如果应用厚度较厚，固化时间可能会超过。室温或加热固化均可。胶的固化速度受固化温度的影响，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80~100℃下固化15分钟，室温条件下一般需8小时左右固化。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的硅橡胶灌封胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 

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