高导热灌封硅胶是一种用于电子类灌封的100%固体弹性硅凝胶，具有很高的热传导性能，同时也是具有高硬度和稳定的结构性双组分材料。100%固体–无溶剂，高 导热系数1.9w/mk，良好的物理性能。常温下室温固化，加热可以加速固化速度，固化时间表如下：150℃下20 分钟；100℃下45 分钟；23℃下24 小时。硬度为Shore A 70固化后为弹性体。混合比例为1:1，通过UL认证达到UL94 V-0（3.0mm）V-1（1.5mm），耐温范围-55℃-232℃。绝缘抗阻高，易返修，硬度低，自成垫片状，可用于丝印。能将散热片与发热体完美的接合起来达到100%接触发挥到最大的导热性能。广泛应用于航天航空航海军事、石油、医疗等领域。
使用方法和注意事项：
1、根据重量比混合搅拌均匀后即可施胶。注意为了保证产品的良好性能，A 组分和B 组分在进行混合以前，需要各自充分搅拌均匀后，再称重取样进行配比，然后把配好的胶料搅拌均匀再进行施胶灌封。
2、操作时间与产品配方有关外还主要受温度影响，温度高固化速度会加快，操作时间也就相应缩短，温度低固化速度就会慢，操作时间相应会延长。
3、混合搅拌充分的高导热灌封胶，可以直接倒入或灌入将要固化的容器中，常温固化或加热固化均可。如果灌胶高度较厚且对灌封固化好后的产品外观要求较高的话，可根据情况对其抽真空处理把气泡抽出后再进行灌封。
4、特定材料、化学物、固化剂和增塑剂会阻碍高导热灌封胶的固化，主要包括：有机锡和其它有机金属合成物含有机锡催化剂的硅酮橡胶硫、聚硫化物、聚砜类物或其它含硫物品 　胺、氨基甲酸乙酯或含胺物品不饱和的碳氢增塑剂一些助焊剂残余物 。
5、两组份应分别密封贮存，做到现用现配，混合后的胶料应一次用完，避免造成浪费。
来自迪姆奇DEAMCHEAS品牌的高导热灌封硅胶，不仅仅提供对口的胶粘剂产品，同时还建立了完善的售后服务体系，迪姆奇DEAMCHEAS品牌为合作伙伴在胶粘剂应用过程中遇到的问题和困难提供指导帮助。欢迎咨询拨打客服热线：021-22818476。
 

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