灌封材料,也称灌封剂或灌封胶,是指将电路或接线与湿气、大气污染等有害物质隔绝,保护其不受热应力或机械应力影响,同时提高其绝缘性能,而浇灌在电路或接线内的密封保护材料。灌封材料,根据实际可以单组份或双组份形态存在,拜高化学常规的胶种有有机硅、环氧树脂、聚氨酯等体系的灌封材料,普遍用于电子产品、电力浇注、电机元件、照明景观、绿色能源的驱动和运转器件的抗冷热交变和机械振动等防护。
双组份硅橡胶灌封胶是一种双组份、高导热性、可室温固化、较长工作时间、有防火性能的硅树脂灌封胶。它特别适用于电容器，小型电子器材的灌封。它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。一般用于汽车点火器灌封; 一般灌封; 温度探测器灌封；磁心黏贴; 适用于尖端型LED; 对于芳香族聚脂粘合；继电器汽孔封密; 对橡胶, 陶瓷, PCB底板, 塑料均有良好之粘贴效果；对金属, 玻璃, 均有很好之粘贴效果; LCD气孔封口; 涂层及盖封; 散热片装配, 热传感器灌封, 导热产品灌封。
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