乐泰ea11c涂覆胶常见问题和解决方法 乐泰ea11c涂覆胶具有防潮防水、防盐雾、防霉菌的功能，同时还具有提高绝缘强度、防止印制电路板失效、保障和延长产品的使用寿命等作用。乐泰ea11c涂覆技术广泛应用于航空航天系统、汽车电子及电力系统、工业控制系统等。常见的乐泰ea11c涂覆工艺有刷涂、喷涂、浸涂、选择性涂覆等多种方法。乐泰ea11c涂覆工艺下面给大家介绍一下乐泰ea11c涂覆过程中常见问题及解决方法，以供大家参考。1.起气泡：当炉温过高时，漆膜表层快速结皮，而较多的溶剂留在漆膜中使得漆膜表层下的溶剂快速挥发形成，也有可能是由于乐泰ea11c的粘度太高或者涂覆过厚导致溶剂难以挥发出现大气泡。当出现小气泡时，主要在压缩空气式漆罐涂覆方式。解决方法：大气泡——优化炉温曲线，降低炉温曲线爬坡坡度；增加固化前流平溶剂挥发量，如增加烘烤前自干的时间；测量涂料的粘度，可以使用稀释剂调整粘度。涂覆时减小胶量，减少重叠涂覆区域，涂覆的厚度以0.1-0.3mm之间为宜。小气泡——降低漆罐的气压；更换稀释剂的类型；降低固化炉温；增加固化前流平溶剂挥发量。2.发白：作业的环境湿度较大；作业的对象含有水分；乐泰ea11c或容器中被混入水分。解决方法：要在湿度较低的环境（<75%）中涂覆；保持作业的板材洁净、干燥；乐泰ea11c和容器中不要混入水分。3.分层：生产过程中的前一个流程——焊接遗留下来的化学成分如助焊剂使得乐泰ea11c涂层的兼容性受到影响；由于漆层附着力较差，移除保护时造成分层。解决方法：进行乐泰ea11c涂覆前要对电路板进行清洗、烘干；减小膜的厚度；涂层达到指触干燥时（涂层仍柔软）去除保护。4.桔纹：强迫性固化产生。解决方法：检查生产的环境，如温度、湿度；减小固化前流平挥发区域的排放量；降低乐泰ea11c粘度；减小炉温曲线爬坡坡度；使用挥发速度较慢的稀释剂；比较室温固化的板子和走正常流程固化的板子。5.毛细现象：板子设计时小间距管腿连接器；过于苛刻的涂覆要求；乐泰ea11c黏度过低；乐泰ea11c流量过大；底材与乐泰ea11c的表面张力不合适。解决方法：增加涂覆区域与连接器的距离；在连接器周围使用遮蔽胶形成围栏；使用粘度更高的乐泰ea11c；降低膜的厚度；清洗电板。6.裂缝与划痕：裂缝是由于膜厚过厚，在引脚，元器件边缘等表面张力过大的地方。划痕来自于涂覆过程中的制具或机械的划伤。解决方法：减小膜的厚度；优化炉温曲线，炉温不能过高，让漆膜缓慢干燥、固化，以达到最佳的性能。在涂覆干燥以及包装的过程中注意减少划痕产生。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476