loctite 3621的应用及特点 loctite 3621常见的是低粘度阻燃性双组分加成型有机硅loctite 3621，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点，是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热填料而成的。导热loctite 3621主要用于电子元器件尤其是对于可靠性要求较高的汽车电子元器件，如：控制器、传感器、滤波器等，其作用是绝缘保护，避免水分，灰尘还有有害气体对电子器件或集成电路的腐蚀，减缓振动，避免外力破坏与稳固元件的同时对于发热元器件起到散热的作用。上在固化反应中不会产生任何副产物，在没固化前具有良好的流动性以及优异的导热性，固化后能够起到防水，绝缘，保密，防腐蚀， 耐温，防震的效果。可以应用于功率元器件灌封和滤波器导热灌封。符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。如需了解更多关于导热loctite 3621的相关内容，敬请咨询新材料，有专业的技术人员为您排忧解难，为客户提供“胶水+工艺+设备+耗材”的一站式解决方案。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476