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loctite 3621的应用及特点

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loctite 3621的应用及特点 loctite 3621常见的是低粘度阻燃性双组分加成型有机硅loctite 3621,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点,是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热填料而成的。导热loctite 3621主要用于电子元器件尤其是对于可靠性要求较高的汽车电子元器件,如:控制器、传感器、滤波器等,其作用是绝缘保护,避免水分,灰尘还有有害气体对电子器件或集成电路的腐蚀,减缓振动,避免外力破坏与稳固元件的同时对于发热元器件起到散热的作用。上在固化反应中不会产生任何副产物,在没固化前具有良好的流动性以及优异的导热性,固化后能够起到防水,绝缘,保密,防腐蚀, 耐温,防震的效果。可以应用于功率元器件灌封和滤波器导热灌封。符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。如需了解更多关于导热loctite 3621的相关内容,敬请咨询新材料,有专业的技术人员为您排忧解难,为客户提供“胶水+工艺+设备+耗材”的一站式解决方案。

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