电子硅凝胶属加成型液体硅橡胶体系，它从液体硅橡胶过渡到硅凝胶是通过基础聚合物分子中乙烯基（或烯丙基）与交联剂的分子中的硅氨基CSi-H在铂催化剂的存在下发生氢硅加成反应而引起的。
硅凝胶的交联密度是比通用加成型液体硅橡胶的低得多，一般为加成型液体硅橡胶的1/10～1/5。实际上硅凝胶是一类不加或少加填料，交联密度低的加成型硅橡胶。
主要用途有：
1、硅凝胶是具有加成型液体硅橡胶的耐高温和耐低温性能，耐高温210℃，耐低温-80～-55℃
2、硫化时没有副产物，收缩率低，无味、无毒、无腐蚀、具有生理惰性，使用时安全可靠。
3、交联密度低，柔软，弹性率低，承受负荷力不强，可缓冲膨胀应力，防震效果显著。
4、具有优良的耐候，耐水，防潮，防污性能和高的透明性及透光率，适用于对电子元器件，光学品质，LED组件进行灌封保护。
5、低粘度，流动性好，适用于填充精密构件的微细部件。
6、好的绝缘性和粘接性，使它成为光学仪器、照明产品、晶体管及集成电路的涂敷及灌封使用。
使用说明：1:1的混合比率使之易于混合，充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合，固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化（小于30分钟操作时间）应使用自动混合出胶设备。
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