返修喷涂乐泰1000s后的PCB线路板 涂敷乐泰1000s是在PCB线路板形成一层坚固的保护膜，使用这项工艺的产品日益增多。但是，在涂敷保护膜后进行最后检测时，可能发现元件有缺陷，那么，乐泰1000s涂层是可维修的。返工元件的环境、特性决定了取出这个元件的最适当方法方便节约资金和时间。 在高湿度环境中使用电子组件需要防腐蚀保护，在PCB上涂敷有机硅保护膜是一种廉价的保护方法，给PCB提供各种保护，防潮和防污染；释放应力；并起绝缘作用。因此，电子组件更耐久，提高电子设备可靠性，降低保修成本。可将电路板上的昂贵元件取出来，丢弃电路板其他部分。 对PCB进行正确的局部修理，必须由返修人员进行一种“外科手术”。制定去除乐泰1000s保护膜的全面计划，确保去除保护膜时不会对元件下面的基板、其他电子器件，或返工位置附近的结构造成损害。有几种办法去除保护膜，包括使用化学制剂或溶剂、微研磨、机械方法和透过保护膜拆焊。1、化学溶剂。这是去掉乐泰1000s保护膜的常用办法，它能否成功取决于要去除的保护膜的化学性质和具体溶剂的化学性质。在大多数情况下，溶剂并不真正把保护膜溶解掉，而是让它膨胀。保护膜一旦膨胀，就可以很容易地把它轻轻擦掉。如有机硅乐泰1000s，溶剂会溶解保护膜，但操作时必须小心，确保选用的化学物质不损坏基板和返工位置邻近的部位。这个方法关键是必须把溶剂保持在需要它的地方。有一种技术是用在待更换元件周围时材料构成一个堤坝，把溶剂或保护膜清除剂保持在指定的地方，不过仍然会有溶剂从堤坝泄漏出去。另一办法是在溶剂中添加填充剂，变成膏状。二氧化硅、雾状二氧化硅或者碳酸氢钠都合适的填充剂。在一些情况下，可能需要几种清除技术结合使用。元件一旦去焊并取下来，要清除所有溶剂或保护膜清除剂，防止它们影响或溶解重新涂敷上去的保护膜。还必须清洗焊盘部位，换新的元件时，易焊牢。焊到电路板上后，用溶剂把助焊剂残留物清洗掉。2.微研磨。使用微研磨技术去乐泰1000s保护膜，是利用喷嘴喷出的高速粒子，研磨操作必须非常熟练。通常使用的磨料包括磨碎的核桃壳、玻璃或塑料珠、或碳酸氢钠粉末。用这些磨料去掉有机硅保护膜时，研磨操作必须十分小心，不能让这些材料进入研磨位置周围的柔软保护膜中。要用铝箔或塑料膜遮盖周围部位。在高速粒子通过的路径上会产生有害的静电荷，因此，许多微研磨系统有抗静电电离器，在装置的内部有接地点。3、机械方法。虽然这个方法也许是人们最不愿使用的，却是最容易的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，包括钻机、研磨机、旋转刷子，以及可以从市场购买类似的设备。PCB返工是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始。在这里，保护膜往往最厚，可能有20多密尔厚。用薄薄的刀片或者小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟就足够了。

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