乐泰549使用的常见问题分层的解决办法 乐泰549出现分层的现象，主要出现在元器件和阻焊层上。漆膜与基材之间附着力不良引起的起皮、脱落。在整个PCBA的生产流程中，涂覆乐泰549是最后一个工序，大多数需要涂覆乐泰549的PCBA都是不清洗的，板上会有很多化学残留，比如阻焊剂成分里含有添加剂，用来改善表面质量（如美化修饰、增加耐磨性、增加润湿性等等），这些添加剂会对乐泰549涂层产生兼容性影响。主要的办法是考虑清洁板子，减小膜厚。至于移除保护时造成的分层，是由于乐泰549附着力较差，建议涂层达到指触干燥时（涂层仍柔软）去除保护。 附着力不良/层离的产生原因及解决方法（1）原因：线路板基材清洁不彻底,表面残留焊剂、油污、灰尘或芯片表面有残留脱模剂等 解决方法：涂覆前对线路板组件进行彻底清洗（2）原因：线路板底材阻焊绿油表面张力过低 解决方法：选用表面张力更低的乐泰549或更换阻焊层;如果必要可以用附着力促进剂预涂覆（3）原因：乐泰549种类选择不当，常见丙烯酸、有机硅乐泰549在某些阻焊绿油或芯片表面附着力较差 解决方法：选用合适乐泰549（4）原因：漆膜没有完全固化 解决方法：保证有足够固化时间和固化温度，保证漆膜完全固化

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