透明绝缘防水抗震loctite 4305 电子灌封硅胶性能：低粘度，流动性好，适用于各种不同电子产品名及其配件的灌封和模压；有良好的绝缘性和优越的耐电晕、抗漏电性能特性.因此对于电子、电器等产品能提供保护,密封和绝缘的功能；耐热性、耐潮性、耐寒性较好，应用后可以延长电子配件的寿命。可室温以及加温固化具有防潮、防水效果。电子灌封硅胶电子元件密封胶典型用途：厚膜电路系统，多孔基材及印刷线路板的浅层灌封与涂覆，仪器仪表，电子电源等产品的灌封！使用工艺：1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。2、施胶：拧开包装盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。3、固化：将灌封好的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），本产品将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议此产品一般用于小型电子元件和薄层灌封，6mm厚密封胶固化需7天以上时间。高透明电子灌封硅胶电子元件密封胶产品特点：高透明电子灌封硅胶电子元件密封胶为低粘度单组份脱醇型室温固化有机硅密封胶。本产品耐热性能好，固化过程中释放的是醇类物质，对聚碳酸酯（PC）、铜等材料无腐蚀，符合欧盟RoHS指令要求。该胶粘剂是一种单组份半流淌胶体，它通过与空气中的湿气接触中性固化，成为坚韧的橡胶状固体，本产品具有宽广的适用温度范围，对多种金属及非金属材质具有良好的附着性能，该产品主要应用于有耐候、耐高温要求的产品中，具有优异的电气性能和很强的耐老化功能。尤其适用于电子产品的粘接密封。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476