乐泰7701 电子元件粘接固定胶水 阻燃导热硅胶 阻燃密封胶 电容电阻粘接固定胶水单组份导热硅胶产品说明产品特性:脱醇型室温固化硅橡胶
有优异的导热性能，可以有效地将电子元器件产生的热量分散到环境中，从而延长电子部件的寿命具有优异的电气绝缘性能
快速表干，在48小时后完全固化
符合RoHS 环保要求产品用途:有着非常广泛的电子组装，工业材料加固等用途。特别适用于发热电子元器件的粘结。
1. 电源模块的组装与加固
2. 电子元器件粘接 
3. 灯具组装
4. 汽车部件组装5. 发热元件的粘接密封主要技术参数：1 固化前外观 ……………………白色膏体颜色 ……………………白色比重，g/cm3 ……………………1.57固化体系 ……………………单组份脱醇型固化机理 ……………………湿气固化抗下垂性 ……………………不下垂、膏体2 固化过程当产品与空气中湿气接触时，就开始进入固化过程表干时间，分钟： ……………………7结皮时间，分钟： ……………………11完全固化，小时： ……………………48固化速率（23℃，相对湿度50%条件下）使用温度范围 ……………………5℃～40℃3 固化后比重，g/cm3 ……………………1.45硬度（邵氏A） …………………… 78适用温度范围 ……………………-55℃～180℃导热系数，W/mK ……………………… 0.75固化3天后的力学性能（温度 23 oC相对湿度 50%条件下）拉伸强度, Pa ………… 2.6断裂伸长率, % ………… 45在铝材上的粘结剪切方向强度(pa)…2粘结性能: 本产品与大多数玻璃、陶瓷、钢、塑料表面和喷涂铝材可以有良好的粘结电性能
击穿电压(kV/mm) ……………… 30体积电阻(ohm.cm) ……………… +15介质损耗角正切 (50Hz) …………介电常数(50Hz) ……………… 3.1阻燃性能(UL-94V0)………………符合使用方法:
表面处理 :所有的基材表面必须干净和干燥，没有灰尘和油腻以及其它任何影响密封胶正确粘结的物质。
底涂 :在大多数基材上不需要底涂包装规格标准包装为2600ml、310ml及100ml铝塑软管包装。其他包装形式，可以根据客户要求提供。产品储存储存是密封条件，30℃以下的条件下储存时间为12个月。超过此期限，市化学有限公司不再保证该产品符合销售规格。产品一旦开封，应尽快使用完毕。安全数据 参照 物质安全数据表同类产品 ………………白色膏状，导热系数1.0W/mK ………………白色膏状，导热系数0.75W/mK ………………白色膏状，导热系数0.4W/mK ………………白色半流，导热系数0.95W/mK………………白色膏状，导热系数1.50W/mK告用户本文中的资料是依据我们现有知识的真实表示。化学有限公司保证该产品符合其销售规格。本产品资料绝不能在进行必需的测试前作为替代品时使用，该测试是唯一能保证某产品适合于指定的用途。除非化学提供书面保证，否则，化学只保证该产品符合其出厂质检规格。化学也不认可任何其它形式的保证和索赔条款。如果出现任何产品质量上的问题，化学有权对产品品质进行再次测试。一旦确认是化学的产品问题后，化学仅限于对有问题的产品提供更换或退还销售金额。用户应负责保证遵守当地法规并获得必需的证书和认可。用户应复核他们拥有的该产品的资料是最新的版本，化学有限公司可按他们的要求来提供任何附加的资料。

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