乐泰3129在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的，它的主要目的是将贴片粘接在PCB线路板上。而锡膏除了达到粘接的目的之外，还起到SMT贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。所以贴片红胶和锡膏两种在SMT工艺中有很大的区别，在实际的使用过程中，可以根据不通的操作选择不同的胶粘剂，贴片红胶以及锡膏可以在同一块PCB线路板上实现。一、波峰焊乐泰3129工艺与锡膏工艺制程的区别1、红胶起的是固定作用，不会导电，锡膏也是起固定作用，但会有导电作用；2、红胶需要经过波峰焊才能进行焊接；3、红胶过波峰焊时温度要比锡膏过波峰焊温度低；4、红胶一般是作为辅助材料来使用，一般用来固定，因为锡膏可以导电，所以经常在焊接的时候使用。二、乐泰3129与锡膏的区别红胶在SMT表面贴装技术中是给贴片起到固定作用的，它的主要目的是将贴片粘接在PCB线路板上。红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。红胶的性质：红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在SMT贴片加工生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。锡膏是SMT中不可缺少一种材料，它经过加热融化以后，可以把SMT零件焊接在PCB铜箔上， 其除了达到粘接的目的之外，还起到SMT贴片器件与焊盘之间的连接导通作用。它的作用类似于我们经常见到的锡丝和波焊用的锡水，只是它们固有的状态不同而已。以下是红胶与锡膏的区别介绍：

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