乐泰608具有良好的导热性和高阻抗压性能，良好的粘接性能，适用于铝、铜、不锈钢、聚碳酸酯(PC)等多种材料，具有优良的介电性能和耐热性能，一般使用温度范围-50℃~200℃。它是一种具有粘合密封功能的单组分、双组分、热固型、室温固化/加温固化/催化促进等多种固化方式的胶粘剂。室气固化法是通过空气中水分的缩合反应释放出小分子，而硫化为高性能弹性体。热传导胶具有优异的抗冷、热交变、耐老化及电绝缘性能。并且具有优良的防潮、抗震性、耐电晕、抗泄漏性及耐化学介质性能。对大部分金属和非金属材料，不溶胀，具有良好的粘接性能。下面施奈仕将给大家讲讲关于乐泰608产品系统的说明。一、乐泰608的分类：热传导胶是由多种材料合成而成，因此通常被称为：有机硅乐泰608、环氧树脂AB胶、丙烯酸乐泰608、聚氨酯乐泰608等。二、使用乐泰608的优点。1、全触点，提供更有效的散热效果；2、良好的使用温度范围-50~200℃；高介电强度，确保电气绝缘特性；四、单一组份，使用方便；弹力粘接，抗冲击，可用于电器设备的振动源；粘合速度快，粘接力强，粘接力持久。三、乐泰608的特性：1、具有优异的导热性能(散热能)，固化后[W/(m·k)]达到1.0~3.5，为电子产品提供了高保证的散热系数，使电子产品(特别是高散热产品)在使用过程中的稳定起到保障作用，提高产品的使用性能和寿命；2、具有优良的电气性能、耐老化、抗冷、热交变、防潮、不溶胀、电绝缘、功率衰减、防震、防水、吸振和稳定性，提高电子产品在使用过程中的安全系数；3、具有优良的粘接强度，特别适用于电子元器件、铝、PVC、PBT等塑料等有很好的附着力，同时起到优良的密封性、粘接和导热作用；4、固化速度快，容易挤出，但不流出来，操作简单，可手动上浆也可机械施胶，不漏胶，满足任何工作环境和条件，具有简易、方便施胶的特点。无毒、无刺激性气体释放、无溶剂、无腐蚀、无污染、更安全、更环保，已通过欧盟RoHS标准，使工作条件恶劣的操作人员和使用电子产品的消费者用得放心，安全环保提供双重保障；

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