乐泰322系列产品是一种双组分预制式导热硅脂产品，主要满足使用中、低压缩模的要求，能实现自动化生产，与电子产品接触良好，具有低接触热阻、良好的电绝缘特性。它既有导热衬垫，又有导热硅脂的优点，弥补了它们的缺点。热传导硅胶：乐泰322继承了硅胶的优点，具有良好的亲和力、耐候性、耐高低温、绝缘性能。与此同时，塑性极强，能满足不均匀界面的充填，满足各种应用需要。其热传导、压力低、低压、高压缩比、高电气绝缘性、优良的耐温性及新能源，可自动使用。持续工作的优点：乐泰322可直接称量使用，一般连续使用是点胶机，可定点定量控制，节约人力，提高生产效率。要熟悉这种芯片的散热方法。处理机与散热器之间的类似硅脂层是一种原理，其作用是将处理器释放的热量更快地传送到散热器中并将其散发出去。类似地，乐泰322可用于手机处理器。在手机处理器上，采用一种类似硅脂的导热凝胶散热剂，与石墨散热膜贴合效果更好，导热更快。热传导胶具有一定的粘合强度，不会产生油污，而且不易干燥，因此具有一定的可靠性。乐泰322比热传导垫更柔软，表面亲和力强，可压缩至极低厚度，显著提高换热效率。

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