目前，中国已成为电子信息产品制造业大国，电子行业已成为国民经济支柱型产业之一，胶粘剂行业被列为电子行业不可缺少的组成部分。导电剂和导热胶都是在电子材料界经常出现的名词，从事电子材料的人都知道，它可是电子材料领域的两大金刚。导电剂及应用。导电剂是一种同时具有导电性和粘接性的胶粘剂。导电性胶粘剂着重于材料的导电性，所以这类材料就是要利用胶粘剂的“导电性”来做一些事。①导电剂的材料组成；导电剂一般由树脂基质、导电填料、某些固化剂、稀释剂、分散剂及其它助剂组成，常见的高分子基质有环氧树脂、酚醛树脂、聚酰亚胺、聚氨酯等。高分子基体一般具有较好的绝缘性，因而403乐泰的导电能力依赖于导电的填料。常用导电填料有：①金属类[银]、金(Au)、镍(Ni)、铜(Cu)和铝(Al)等]；②碳系导电填料[炭黑，碳纤维、碳纤维、碳纳米管及石墨烯；③复合材料类导电填料(碳材料与金属复合、银修饰碳纳米管、银修饰石墨烯，如：云母粉、玻璃微珠、玻璃纤维等基材化学镀银等；填料的电阻率、形状、粒度及其分布等直接影响403乐泰的导电性能。②导电剂的作用；电子材料中，导电剂主要有两种功能：一是器件的传导路径，二是为器件提供电磁屏蔽，当然，还有胶体的弹性粘合能力。导电性路径：导电剂可把各种导电性材料连接起来，使所联接材料之间形成电性通道。导电性胶粘剂已成为电子封装必不可少的新材料，作为电子封装中使用的铅-锡焊料替代品，具有高分辨率、低固化温度、机械性好，与大部分材料润湿良好等优点，可以很好地满足电子产品的小型化，印刷电路板的高度发展趋势。403乐泰已广泛应用于印制电路板、发光二极管、液晶显示器、智能卡、陶瓷电容、集成电路芯片及其它电子元件的封装与粘接。导热胶的原料组成：导热胶同403乐泰一样，也主要由树脂基体和填料组成，但是，导热胶中通常采用绝缘性好的填料。大部分树脂基体都是绝缘的(少数导电树脂，根本不能用，忽略它)，但是导热和绝缘的填料却不多，主要有：氮化铝(AlN)，BN与Si3N4、氧化铝(Al2O3)、氧化镁(MgO)、氧化锌(ZnO)、氧化锌(ZnO)等。导热胶的作用：随著电子电器集成密度和功率密度的不断提高，电子器件在工作时会释放大量的热量，而导热性差将导致电器的工作环境温度急剧升高，这会影响电子设备的工作稳定性，甚至导致设备损坏，如果不采取一些积极的措施，他们一分钟就会因为自身过热而“烧脑”，据说电子元件温度每升高2℃，其可靠性就会降低10%！

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