乐泰5061还未出现，导热硅薄膜是目前市场上常用的散热导热材料之一，可以说，多年来，导热硅薄膜解决了许多传热问题。科学技术的进步日新月异，电子产品的功能不断向一体化方向发展，导热板的尺寸也越来越小，而电子元件却越来越多。线路板热源太集中，而且热源之间存在高度差异，形状不同，电子产品的功率也越来越大，因此对导热材料的要求也越来越高。日益增多的散热性传导问题已不能用单层厚度的热导率来满足。由于在装配过程中需要一定的装配压力，不可避免地会对导热片造成应力，在要求极低应力的使用场合，导热片的硬度是越低越好，但硬度极低时，导热片会出现粘连现象，使得操作难度极高。通过搅拌机、混炼、封装等方法制备的一种新型导热胶体-乐泰5061。点胶式设计，使用时混胶嘴打孔，同时可以实现自动化生产，十分方便。与导热硅胶片相比，乐泰5061的较大优点是，它能够填充各种不规则形状，而且装配应力极低，硫化后的硬度非常低，膨胀系数很小，相较于乐泰5061，在配方设计上更加多样化，可提高线路板的稳定性。就材料利用率而言，导热硅薄膜在模压裁切时会出现尺寸不合格、裁边损失等问题，而导热胶则可通过自动点胶机准确地控制点胶量，无论从材料利用率还是使用方便性能强于导热片。

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