乐泰si59701.0~10.0W/(M.K)-特点是满足高效的粘结需要-韦本详加热型快速固化导热胶是一种直接把发热源（芯片）与散热片紧密粘结在一起，又能进行面间隙填充的导热材料，主要应用于芯片与散热器之间的散热，具有较低的热阻，可快速传导芯片上的热量至散热器，满足各种大功率器件散热需求，耐温性好，可在-50℃~250℃长期使用。适合高效生产需求。一．产品特点不需要家具直接粘结散热片；超低热阻，低挥发份；流动性好，细腻度高；良好的刮涂性和操作性二．典型应用CPU/PU散热、热管、LED/HB LED、电讯设施、网络硬件、汽车电子、消费电子等产品乐泰si5970厂家-韦本

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476