热凝胶系列产品是一种双组份、预塑型导热硅脂产品，主要满足产品在使用过程中对压力小，高压缩模的要求，能自动完成生产，与电子产品接触良好，并具有较低的接触热阻和良好的电绝缘性能。它兼有导热衬垫和导热硅脂两大优点，较好地弥补了两者的缺点。乐泰lb8008继承了硅胶材料亲和、耐候性能好、耐高低温性能及良好的绝缘性能，同时可塑性强，能满足非平整界面的填充，能满足各种应用场合的传热要求。热传导性好.低电压收缩应用.压力小，压缩比高.高电绝缘.良好的耐高温新能.可自动使用等性能。乐泰lb8008特性。01.绩效特征。与热传导垫相比，导热凝胶更为柔软，有较好的表面亲和性，可压缩到极低的厚度，从而显著提高传热效率，最小可压缩至0.1mm，此时热阻可达到0.08℃·in2/W–0.3℃·in2/W；能达到部分硅脂性能。此外，导热胶的硬度很低，使用后不会给设备带来内应力。与硅脂相比，导热凝胶，使用起来更加方便。一般使用的硅脂是采用丝印或钢板印刷，或者直接刷涂，对用户和环境都很不友好，而且由于它有一定的流淌性，一般不能用于厚度为0.2mm的场合。并将导热泥任意成形成所希望的形状，对凹凸不平的PCB板和不规则的设备(如电池、元件角部等)都能保证良好的接触。乐泰lb8008具有一定的附着力，且不会出现出油、干燥等问题，在可靠性方面也有一定的优势。02连续操作的优点。乐泰lb8008可直接称重使用，通常采用点胶机连续使用，可定点定量控制，从而节约人力，提高生产效率。03乐泰lb8008的应用。手持式导热胶使用时需拧开口盖，接上螺纹混合头，再将胶管卡在AB胶枪卡口，用力打胶，用胶枪挤出AB胶至混合头后，在螺纹导向下进行均匀混合(A/B两种颜色混合成一色)，最终根据散热性结构设计，将混合均匀的导热胶点到发热部位。点胶类型按点胶机的说明进行操作。04硫化时间在A.B胶混合头上开始，5分钟内粘度升高，10分钟内干燥，30~3小时，制品会逐渐变硬，有弹性，表现为不断上升至不再变化。可靠固化后的导热胶粘剂与导热硅胶片相等，抗老化性能好，可在-40~150℃下长期工作。尤其要注意导热凝胶不同于粘接胶，它的粘接强度很低，无法用来固定的散热片。热传导胶的应用领域。热传导胶广泛用于LED芯片.通讯设备.手机CPU.存储器模组.IBT及其他功率模组.功率半导体领域。在LED球泡灯的驱动电源中应用。对于出口LED灯，为过UL认证，制造商常使用双组份灌封胶进行灌封。输出至美国的电灯均需5万小时保修，与目前LED灯珠品质无任何问题，主要出故障的是电源，用灌封胶灌封后电源无法拆卸，只能整灯更换。若用导热泥在电源上进行局部的充填，就能有效的排热，如果电源有问题也能很方便的更换电源，为企业节约成本。对需要防水的灯，当然了。由于导热泥不能像灌封胶那样填满所有空隙，不能做到防水防潮，还需要选择灌封胶。另外一种典型应用在LED荧光灯中，为避免过大的耗电量而将灯管置于两头，双端式的光源空间较小，而1.2米LED荧光灯的功率一般为18w~20w，因此，驱动电源的发热量变得较大。可以把导热泥填充到电源的缝隙中，特别是与电力设备相连，有助于散热延长灯管的使用寿命。对某些模组电源密封时，可采用导热泥局部填充，以达到导热效果。接下来就是芯片的散热，关于这个方法，大家应该也比较熟悉了，在散热器中间类似的处理器和硅脂层就是这样一种原理，它的作用是让处理器散发的热量能更快地传送到散热器上。同理，导热凝胶也可以被应用到手机处理器中，这是手机处理器中的一种类似硅脂的导热凝胶散热剂，这样做比仅贴着石墨散热膜的接触效果更好，传热速度更快。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476