导电胶(作为Pb/Sn焊料的替代品)在微型元件的安装中具有巨大的应用潜力。复杂线路的粘接表现为[3]；然而，电子元件正朝着小型化和轻型化的方向发展。它将在运行中积累大量热量（如果热量不能及时释放，很容易形成局部过热），从而降低系统的可靠性和工作寿命[4-6]。因此，开发高导热性、综合性能优异的导热绝缘（或导热导电）粘合剂是实现电子元件散热的关键。（1）导热填料的种类、用量、几何形状、粒径、混合填料和表面改性都会影响粘合剂的导热性。（2）乐泰3318lv的导热性随导热填料量的增加而增加。当填料量相同时，纳米粒子比微米粒子更有利于提高系统的导热性，大粒径微米导热填料比小粒径微米导热填料更有利于提高粘合剂的导热性。（3）不同几何形状的同一填料在基体中形成导热网络的概率不同长径比较大的导热填料颗粒容易形成导热网，更有利于提高基体的导热性。在适当的比例下，混合填料可以获得高导热性。（4）表面改性可以提高导热填料在基体中的分散性和界面粘结性，从而有效抑制声子散射，增加声子传播的自由度，提高系统的导热性。如今，提高导热粘合剂的主要途径是向基体添加高导热填料，制备高乐泰3318lv粘剂。下一步，我们可以在追求高导热性填料的同时，关注本征乐泰3318lv粘剂的发展。毕竟，树脂基体性能的提高也是一个重要的突破方向。纳米复合技术的引入也是乐泰3318lv粘剂最近遇到的一个机遇和挑战。将基体和填料转化为纳米形态是否可以用于改性带来的超高接触面积。在填料开发、改性和工艺优化方面，寻找导热性高、分散性高、机械强度高的材料，通过改进加工工艺，减少乐泰3318lv粘剂与元件界面之间的缝隙和孔隙，是我们现阶段面临的难题。

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