乐泰7850主要由树脂基体（环氧树脂、有机硅、聚氨酯等）和导热填料组成。其导热原理是：固体内部的导热载体主要是电子和声子。金属中有大量的自由电子，可以通过电子之间的碰撞传递热量；无机非金属晶体通过排列整齐的颗粒热振动进行导热，通常用声子的概念来描述；大多数聚合物都是饱和系统，没有自由电子。因此，在粘合剂中添加高导热填料是提高其导热性的主要方法——导热填料分散在树脂基体中，相互接触，形成导热网络，使热量可以跟随“导热网络”快速传递，从而达到提高胶粘剂热导率的目的。乐泰7850的具有以下优势①广泛的适用性：随着电子设备设计复杂性的提高，乐泰7850可以更好地填充不规则的间隙，克服与传统导热材料相比的公差。②适用于大规模自动化生产：乐泰7850可配合自动化设备快速施胶，满足工业领域自动化生产工艺的需要。③长期可靠性:乐泰7850在热稳定性、耐热冲击、电气绝缘、振动老化等多项测试和实际应用中具有优异的性能。

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