今天我们讨论第二要素，根据我们产品需要降低到的目标温度，选择相应导热率（导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热泥、导热灌封胶、导热相变材料）等界面导热材料乐泰5922配合。韦本和你一起选择适合的产品。导热率定义为单位温度梯度在单位时间内经单位导热面所传递的热量。空气为热的不良导体，单粒物料的导热性能好于堆积物料。傅里叶方程式：Q=KA△T/dR=A△T/Q式中：Q：热量W导率W/m.A：接触面积d：热量传递距离△T：温度差R：热阻值K值是不变的，可以看得出热阻R值，同材料厚度d是成正比的。材料越厚热阻越大。这个公式是一个理想化公式，他条件是：接触面是完全光滑和平整的，所有热量全部通过热传导的方式经过材料，并达到另一端。实际是不可能的,所以测试并计算出来的热阻值不完全是材料本身的热阻是材料本身的热阻值+所谓接触面热阻值。因为接触面的平整度、光滑或者粗糙、以及安装紧固的压力不同，会产生不同的接触面热阻，得出不同的总热阻值。在实际生产过程中，热源的平整度一般是固定的，散热面的平整度也是固定的，剩下的就是增加压力增加接触面积来提高单位面积下的导热效率。如果选择一款高导热率产品，只能说明这款产品在一定压力下，它是能达到一个较高的导热率，达到一个理想的导热效果，而这个压力需要外加一个夹具来实现。很多芯片发热源是相对比较脆弱的，不一定能承受比较理想的压力。在不能提供一个理想压力的条件下，我们只能选择一个针入度高的相对柔软的导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热泥、导热灌封胶、导热相变材料）等界面导热材料乐泰5922来提高导热，降低到我们目标的温度，保证元器件的工作稳定。这界面材料的开发设计是个复杂的过程，需要考虑的材料本身的特性、填充的导热材料乐泰5922特性形成不同的产品。显示相同导热率的材料，一般相变材料热阻最小，依次是导热硅脂、导热凝胶、导热胶、导热泥、导热垫片。选择导热胶、导热硅脂、导热凝胶、导热垫片、导热泥、导热灌封胶、导热相变材料）等界面导热材料乐泰5922配合材料，还需要根据施工工艺，产品稳定，材料成本去选择适合自己的产品。韦本和你一起选择适合的产品，有需要联系我们。

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