随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。而电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。

不过有机硅灌封胶也有两个缺点：

1、粘接性较差，在作为灌封、涂覆材料使用时，为了提高与基础基材的粘接性，通常需要预先对基材进行底涂处理或添加增粘荆，使用起到较为麻烦。

2、容易中毒(不固化)，有机硅灌封胶是一个相对环保的灌封胶，铂金固化剂比较活泼，容易和其他的杂质产生反应，引起中毒。不过市面上比较有名气的有机硅灌封胶生产厂家已经很好的解决这个问题，胶体的抗中毒性强，能保持稳定的固化能力，也具备一定的粘接能力。

  快干胶顾名思义即瞬间快速接着用胶水，加入增粘剂、增稠剂、稳定剂、增韧剂、阻聚剂等等， 通过先进生产工艺合成的单组份快速固化胶粘剂；是一种高强度，快速粘着剂，可使用于多种类材之高速成接着工作，特别适合使用于木器工业；对于紧密贴合，多孔性材质，例如橡胶、金属、塑胶、木器等可达最强之接着效果；此胶水为一单一成份，无溶剂，不需添加触媒、加热或加压之粘着剂，只需要微薄的一层胶水，它便能利用空气中的大气湿度产生高度聚合，达到最佳之贴接效果。

有天然胶粘剂和合成胶粘剂之分，也可分为有机胶粘剂和无机胶粘剂。主要组成基料+固化剂+填料+增塑剂+增韧剂+稀释剂。氰基丙烯酸酯胶是单组分、低粘度、透明、常温快速固化胶粘剂。

又名瞬间胶，瞬干胶，瞬间接着剂，是以氰基丙烯酸酯为主，加入增稠剂、稳定剂、增塑剂、偶联剂等的胶粘剂，通过先进生产工艺合成的单组份快速固化胶粘剂；具有高强度、粘接效果好、室温快速固化的特点，可用于多种基材之间的粘接，例如橡胶、金属、塑胶、木材，皮革等，粘涂利快干胶价格优惠，品质上乘，可应用于电子，电器，光学，灯饰，机械等各制造业。

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