底部填充剂该用什么清洗？底部填充胶用于CSP或BGA的底部填充制胶程中，能够有效的降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。能够有效的提升产品的耐用性，降低损坏的可能性。但是，由于环氧树脂的化学特性使其在加热固化后呈现玻璃体特性，硬度较高，采取一般的方式进行返修作业很容易造成焊盘脱落、PCB变形或损坏BGA，为了使大家进一步的了解底部填充剂工艺，现在把相关返修流程发上来大家共享！　　

底部填充胶修复程序如下：　　

⒈将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200-300°C时，焊料开始融化，现在可以移除边缘已经软化的底部填充胶，取出BGA。如果不能顺利拿出，可以用镊子轻轻的撬动BGA四周，使其松动，然后取出。　　

⒉将PCB板移至80—120°C的返修加热台上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物。上海韦本胶水、高导热灌封胶、环氧AB胶、快干胶、东莞导热灌封胶、变压器电源灌封胶、平面密封胶和广东耐高温环氧胶粘剂等胶粘剂产品在上海韦本电子技术都能找得到，需要欢迎来电咨询。　　

⒊如有必要，可以用工业酒精清洗修复面再进行修复。

  ⒋抽入空气出去PCB底层的已熔化的焊料碎细。　　

⒌最理想的修复时间是3分钟之内，因为PCB板在高温下放置太久可能会受损。　　

另外，我也了解到许多人推荐使用溶剂来清洗底部填充胶，个人不建议使用这种方式，因为对于PCB板来说，本身的涂层就是环氧树脂，如果溶剂可以把底部填充胶溶解掉的话，那PCB板估计也不能用了。

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