在电子产品工业中，封装是一个必要的生产工序之一，而电子灌封胶就是这个封装的主要材料。把构成电子器件或集成电路的各个部件按规定的要求合理布置、组装、连接、并与环境隔离从而得到保护的工艺，起作用是防止水分、尘埃及有害气体对电子器件或集成电路的侵蚀，减缓振动，防止外力损伤和稳定元件参数。选择灌封胶主要可以从灌封胶的性能、参数和种类进行选择。

一、电子导热灌封胶功能选择

1、是否需要导热和非导热流动和非流动或半流动 。电子导热灌封胶厂家告诉你灌封胶主要分类中。环氧灌封胶一般导热性能较差，一般用于防水功能较多。有机硅灌封胶防水持久性较为一般，更为注重导热及绝缘防震性能。

2、是否适应产品特性和灌装或粘接工艺特性有关那种颜色 。

3、使用温度和环境与产品类型 电子绝缘固定导热胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品 的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。

二、电子导热灌封胶性能参数选择

1、硬度

2、阻燃性

3、防水性

4、导热性

5、粘接性

6、固化时间要求

7、颜色

三、主要灌封胶产品种类选择

1、环氧树脂胶环氧树脂胶多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好， 灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在120摄氏度左右， 也有耐温在300摄氏度以上的， 但价位非常贵， 一般无法实现大批量产。 一般不能进行二次修复。环氧树脂胶多应用于如： LED 灯条、LED户外显示屏、LED 灯饰、防水灯饰、鞋灯、负离子发生器、水族水泵等。

2、有机硅导热灌封胶

导热灌封胶有机硅导热灌封胶固化后多为软性，粘接力防水性较差。耐高低温，可长期在120摄氏度使用， 加温固化型耐温更高， 绝缘性能较环氧树脂好， 可耐压10000V以上， 价格适中，修复性好。

有机硅导热灌封胶做应用于如：汽车 HID 灯模块电源、汽车点火系统控制模块、电源模块、电子控制器及其它电子元器件的灌封。对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。

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