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聚氨酯导热电子灌封胶特点

聚氨酯导热电子灌封胶特点



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聚氨酯导热电子灌封胶特点 具有优异的阻燃导热、防霉、防震、防水防潮效果,产品可以在开水中蒸煮而无变化;良好的稳定性,通过双百实验(温度100oC,湿度100%); 绿色环保,不含VOC有机挥发物;可修补性,该弹性胶不影响电子元器件、线路板等的正常检修;对金属、塑料、玻璃、木材等有较好粘结力。可常温硬化,适于手工或机械浇注,对电子、机械等部件具有极佳的绝缘、密封、防潮、防水、防震、防尘等性能;产品不燃烧,可以抗拒电子元件偶尔产生的火花放电,产品绝缘,不导电,不影响电子线路的正常工作。


导热灌封胶导热灌封胶 导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。


适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。



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