灌封胶对敏感电路和电子元器进行长期有效的保护，对当今精密且高要求的电子应用起着重要的作用。灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶水粘度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。在完全固化后可以起到防水、防潮、防尘、绝缘、保密、防腐蚀、耐温、耐盐雾、防震等作用。

目前市场上的灌封胶产品，较常见的主要为3种材质，即环氧树脂灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶。灌封胶的选用将直接影响电子产品的运行精密程度及时效性，今天和大家谈谈各类灌封胶的区别与特点。

环氧树脂灌封胶

特点环氧树脂灌封胶多为硬性，也有极少部分改性环氧树脂稍软。该材质的较大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。

环氧树脂一般耐温环境为100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。缺点抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗入到电子元器件内，防潮能力差；固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件；环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换和返修；透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。

导热灌封胶

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。

有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。 双组有机硅灌封胶是最为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

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