这里简单介绍一下这三种灌封胶的区别：

1、环氧树脂胶：多为硬性，也有少部分软性。最大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高，绝缘性能佳，普通的耐温在100，加温固化的耐温在80摄氏度左右.

2、有机硅树脂灌封胶：固化后多为软性，粘接力差；优点，耐高低温，可长期在200摄氏度使用，加温固化型耐温更高，绝缘性能较环氧树脂好，可耐压10000V以上，价格适中，修复性好。

3、聚氨酯灌封胶：粘接性介于环氧与有机硅之间，耐温一般，一般不超过100摄氏度，气泡多，一定要真空浇注。优点，耐低温性能好。导热灌封胶导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。

适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

可以从以下几点考虑：

1、灌封后多需要所承受的温度（如果所承受是在100℃左右的，那么使用环氧树脂和聚氨酯都是可以的，而有机硅是可以承受-60℃～200℃的高低温）

2、抗冷热变化能力（有机硅最好，其次是聚氨酯，环氧树脂最差）

3、导热系数（环氧树脂和有机硅两者都有很好的导热系数，聚氨酯最差）

4、电气及绝缘性能（有机硅最好，其次是聚氨酯，环氧树脂最差）还有其他的考虑因素，比如元器件承受内应力的情况，户外使用还是户内使用，受力情况，是否要求阻燃、颜色要求以及手动或自动灌封等等。

单组份环氧树脂灌封胶和双组份环氧树脂灌封胶，硬度高，剪切强度强。缺点是耐温比较差，电气性能不好，有机硅灌封胶硅橡胶制作的一类电子灌封胶，包括单组分有机硅灌封胶胶和双组分有机硅灌封胶。有机硅灌封胶一般都是软质弹性性的。机械强度一般，电气性能好，不黄变，导热高，耐温性能好。

无机类灌封胶耐高温，一般可达到500℃—1200℃。耐有机介质，缺点是硬度小，收缩率大，易龟裂。聚氨酯灌封胶具有较好的粘结性能，绝缘性能，收缩率小，耐介质性一般，缺点是需要加热固化（100℃—135℃）并且含有较大的毒性，黄变。广泛应用于电路中的隔直通交，耦合，旁路，滤波，调谐回路， 能量转换，控制等方面。 描述二：电容器，任何两个彼此绝缘且相隔很近的导体（包括导线）间都构成一个电容器。 描述三.通用公式C=Q/U平行板电容器专用公式：板间电场强度E=U/d ，电容器电容决定式 C=εS/4πkd

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