专业生产电子灌封胶，灌封保护胶在韦本技术员和工程师不断的努力下创造出一个又一个的技术突破，获得行业客户的认可，专业的人做出专业好用的产品。 导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

电子灌封胶配胶注意事项：

1、底温情况下A剂会出现结晶现象，配胶前要通过40~50度烘40分钟加热就可以操作。

2、每次配的胶液必须在25~30分钟内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差。

3、在用配过胶的配胶筒再次配胶时，必须把配胶筒内的胶清理干净，方可继续配胶，否则容易造成胶内丝状物，流动性差。

聚氨酯导热电子灌封胶应用

● 电子元器件的阻燃导热、绝缘、防潮、防水灌封;

● 凡需要灌注密封、封装保护、绝缘防潮的电子类或其它类产品均可使用；

● 广泛用于各种高档洗衣机控制器、脉冲点火器、电动车控制器、电热水器控制器、电子控制部件、电缆接头、印刷电路板、噪音滤波器、过滤器、微波炉控制器、恒湿机电脑控制板、语音热水器控制板、电子音响玩具、冰箱、智能水表、电动车控制器、LED等各种智能电脑控制板。

 A、B剂混合后再次进行充分搅拌均匀，以混合不均匀避免固化不完全。A、B剂进行混合搅拌均匀，A、B胶混合时，将比例少的部分倒入到比例多的部分中混合。混合搅拌时要顺着一个方向搅拌，不要太快，搅拌约3分钟。将容器的底部、壁部等处都要搅拌均匀。如果没有搅拌均匀，后期会发生固化不完全的现象。搅拌容器必须是搅拌胶料的3倍左右。 韦本针对每位客户会送出免费样品，也欢迎用户上门考察，带着您的需求，我带着韦本的技术工程师，咱们可以来一次技术的大碰撞，擦出专业对接的火花。

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