专业生产电子灌封胶以及其他种类的灌封胶，在一系列的产品中不断的积累经验，也对外承接代加工的订单，不断进行突破，研究。只为解决每位客户的用胶问题。 不仅不影响驱动电源的正常工作，其高散热性还能预防电子元件工作时结温过高，硅胶的耐高低温及耐候性也能保证LED灯具在户外的长期工作；通过一定合理的结构设计，再使用LED驱动电源灌封胶，还能拓展LED灯具的使用环境，如水下、盐碱地、矿井等。

电子灌封胶操作步骤及注意事项:

1、需要保持灌封的产品的干燥、清洁；

2、双组份的电子灌封胶使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；B剂同样。

3、按正确的配合比（重量比)进行正确地计量，如果混合比的计量如发生较大的误差时，制品的特性将不能较好的显示。

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的，一般优良的生产厂家做出来的产品：在固化反应中不会产生任何副产物，可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃，其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。

主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。 灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它有以下作用：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能 环氧灌封胶的种类很多，不同种类的环氧灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。环氧灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。

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