电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶有哪些分类呢？

电子灌封胶种类非常多，主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。若灌封的是灌封印刷板，则需先将印制板清洗后，才可以进行灌封，再预烘驱潮, 根据印制板组装件所能允许的温度, 确定预烘驱潮的温度和时间, 通常可选用以下的温度：预烘温度：80℃，需要2h；预烘温度：70℃，需要3h；预烘温度：60℃，需要4h；预烘温度：50℃，需要6h。

电子灌封胶配胶注意事项：

1、底温情况下A剂会出现结晶现象，配胶前要通过40~50度烘40分钟加热就可以操作。

2、每次配的胶液必须在25~30分钟内用完，否则粘度会逐渐变大，流动性变差。

3、在用配过胶的配胶筒再次配胶时，必须把配胶筒内的胶清理干净，方可继续配胶，否则容易造成胶内丝状物，流动性差。双组分电子灌封胶有什么特性?选择优质的灌封胶，能够发挥优良的物理与化学性能，不会轻易导电更不会被腐蚀。适合在高低温环境中工作，抵抗老化延长使用时间。这种胶粘剂不会释放有毒物质，对环境几乎没有污染。与有实力的供应商合作，更加放心，不仅能专注电子灌封胶研究，还可提供定制化电子灌封胶应用解决方案，用途广泛，能应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。

灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它有以下作用：强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能 PU导热灌封胶粘接性介于环氧与有机硅之间，耐高温性一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注,优点是耐低温性能好。

聚氨酯灌封胶具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封， 如洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。聚氨酯导热灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料,综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（RoHS）等认证。

环氧树脂灌封胶的应用：环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶，分为：单组分环氧灌封胶双组分环氧灌封胶特点：良好的防化学腐蚀和防潮性能良好的机械性能无需底涂工作温度最高可达155℃固化过程放热峰低，固化收缩小保密性好。

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