有机硅灌封胶是一种具有良好粘接性的灌封胶产品，其性能优势出众，逐渐受到工业领域的认可，已被广泛的用于精密电子元器件、太阳能等器件的粘接灌封。

1、粘接性很强：可以应用在多种多样的材质上，附着力很强。

2、导热性很强：由于使用了导热性极好的材质制作而成，令导热系数达到了0.8以上，适用于很多高温领域。比如在200℃以上的高温环境中依然能够正常工作，不会受到高温影响而缩短使用寿命。

3、绝缘性很好：不仅能够绝缘阻燃，还可以抗震防尘，适合在户外使用。

4、耐老化耐候性很好：对于工作环境没有太高的要求，适应能力很强。能够抵抗臭氧和化学物质的侵蚀，延长使用时间。被风吹日晒雨淋后，还可以起到保护密封作用。

5、胶层弹性不错：当有机硅灌封胶彻底固化之后，不会轻易产生收缩，形成一层保护膜。如果保护的元器件需要维修，可以直接拆卸，方便又简单。韦本有机硅灌封胶优势：具有阻燃性，等级为UL94-HB级低粘度、流动性、自排泡性较方便的灌封复杂的电子部件，可浇注到细微之处。具有可拆性密封后的元器件可取出进行修理和更换,然后用本灌封胶进行修补可不留痕迹。

胶料在常温条件下混合后存放时间较长，但在加热条件下可快速固化，利于自动生产线上的使用。固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能。PU导热灌封胶粘接性介于环氧与有机硅之间，耐高温性一般，一般不超过100度，气泡多，一定要真空浇注,优点是耐低温性能好。

聚氨酯灌封胶具有优异的电绝缘性、尤其适用于恶劣环境中（如潮湿、震动和腐蚀性等场所）使用的电子线路板及元器件的密封， 如洗衣机控制板、脉冲点火器、电动自行车驱动控制器等。聚氨酯导热灌封胶克服了常用的环氧树脂发脆以及有机硅树脂强度低、粘合性差的弊端，具有优异的耐水性，耐热、抗寒，抗紫外线，耐酸碱，耐高低温冲击，防潮，环保，性价比高等特点，是较理想的电子元器件灌封保护材料,综合满足V0阻燃等级（UL）、环保认证（RoHS）等认证。

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