电子灌封胶的应用概述：灌封胶又称电子灌封胶 是一个广义的称呼, 用于电子元器件或其组装件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。灌封是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。

它有以下作用：

强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力；提高内部元件、线路间绝缘;有利于器件小型化、轻量化；避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能

如何提高驱动电源的稳定性？

驱动电源的稳定性及使用寿命受其设计结构和外部环境影响。在设计结构合理的条件下，提高驱动电源环境抵抗能力是好的方法。

高端或者特种场合应用的驱动电源都会填充灌封材料——驱动电源灌封胶。驱动电源灌封胶，是一种有机硅封装材料，具有高导热、阻燃、耐高低温、耐候及防水防潮等优点。灌封于驱动电源后，不仅不影响驱动电源的正常工作，其高散热性还能预防电子元件工作时结温过高，硅胶的耐高低温及耐候性也能保证LED灯具在户外的长期工作；通过一定合理的结构设计，再使用LED驱动电源灌封胶，还能拓展LED灯具的使用环境，如水下、盐碱地、矿井等。驱动电源灌封胶适用于一般电子元器件、电源模块和线路板的灌封保护，以 及各种电子电器的灌封，如开关电源、驱动电源、汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器、网络变压器等。

很多客户并不了解LED驱动电源灌封胶的使用方法，现在由小编为大家讲解下关于LED驱动电源灌封胶的使用方法:

1、混合前：A、B 组分先分别用手动或机械进行充分搅拌，避免因为填料沉降而导致性能发生变化。

2、混合：按1：1配比称量两组份放入干净的容器内搅拌均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。

3、脱泡：自然脱泡：将混合均匀的胶静置20-30分钟，真空脱泡：真空度为0.08-0.1MPa，抽真空5-10分钟。

4、灌注：应在操作时间内将胶料灌注完毕，否则影响流平。灌封前基材表面保持清洁和干燥。

 5、固化：室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。

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