要在安装散热器时把已涂抺的硅脂尽可能多的挤出来,真正让硅脂填充间隙,而不是来可以接触到的点再用硅脂隔开。因为导热硅脂的导热系数只有1～6,而铜或铝的导热都在200～400之间,相差上百倍。导致系数是衡量物体热传导能力的指标,单位为W/m.℃。数值越大导热能力越强。

那么在安装CPU时不加导热硅脂行不行呢?

有人曾做过试验,CPU滿载时溫度可近90℃ ,途上导热硅脂就能降至60～70℃之间。由此可见不加导热硅脂肯定是不行的,因为此时间隙里是都是空气。而空气的导热糸数只有0.026。最有趣的是,因为有些导热硅脂的包装及形态和牙膏很近似,所以有人试图用牙膏代替导热硅脂,而且试验结果还不错,居然把CPU的溫度降到了73℃。不过我要奉劝这些人,不要再做这种偿试了。因为这样的试验结果是暂时的,随着时间推移,牙膏里的液体成份很快会被烤干,剩下的固体热阻会大幅上升,从而导致CPU过热。而质量好的导热硅脂是不会被烤干的。

产品特点

1、高导热硅脂填料（ZH-A）经表面改性处理，膜成厚度纳米化，吸油值低，与硅油相容性好，制品刮涂性优良；

2、产品纯度高、粒度经过合理的复配，在基材中可以大程度地添加，形成密实的导热网络通路，搭建一条声子传热导热通道；

3、高导热硅脂填料（ZH-A）应用范围广，可以制备3.5-6.5W/m.K及以上的高导热硅脂产品；

4、高导热硅脂填料（ZH-A）属于无机导热陶瓷范畴，所以符合欧盟环保标准，是一种无机环保型高导热填料。

什么是导热硅脂？

硅脂是指有机硅酮为主要原料，是目前应用最广泛的的一种导热介质，材质为膏状液态，它是以硅油为原料，并添加增稠剂等填充剂，在经过加热减压、研磨等工艺之后形成的一种酯状物，具有一定的黏稠度，没有明显的颗粒感。可以有效的填充各种缝。颜色因添加的导热材料不同而具有不同的颜色。其主要原料为有机硅酮（硅酮，Silicones，俗称硅油或二甲基硅油），因此具有良好的导热、耐温、绝缘性能，且不易干结。

主要的导热材料分别有石墨粉、氧化铝、氮化铝粉、铜粉为主要添加物，中高端的硅脂会加入银，大多数加入硅脂的金属并非是金属粉末，而是金属复合物，具有极高的绝缘性，极少数会直接加入金属粉末。

(1) 液态形式存在，具有良好润湿性；

(2) 导热性性能好、耐高温、耐老化和防水特性；

(3) 不溶于水，不易被氧化；

(4) 具备一定的润滑性和电绝缘性；

(5) 成本低廉。

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