导热硅脂专门用于功率放大器，晶体管，电子管，CPU等电子组件的导热和消散，以确保电子仪器和仪表的电气性能的稳定性。导热硅脂的功能是加速CPU接触面和散热器接触面之间的热传递，但是如果长时间在高温下运行，则润滑脂会变干变脆(类似硬化效果)，这会影响散热效率。另外，在使用不均匀的情况下，“薄点”比“厚点”更有可能产生挥发作用(我不知道这种挥发作用的细节，但是我看到在卸下散热器后，薄区域内没有太多硅脂，但CPU顶盖暴露在外。)。因此，在能保证有技术水平(拆机)的前提下，在没有灰尘的理想乌托邦环境下，每年更换一次。在人类居住的多尘城市的正常环境中(包括城乡交叉口等)，必须每半年更换一次灰尘并进行清洁。

为什么导热硅脂的使用率很高?　　

导热硅脂具有高导热率。普通硅胶垫的导热系数在1.9-3.0w/m.k之间，而导热硅脂的导热系数在1.0-5.0w/m.k之间。拥有良好的绝缘性，为了更好地显示此性能，在使用过程中不应将其应用到外壳上，而应在内部应用，否则将没有太大用处。　　

电子行业中功率放大器管与散热器之间的接触面：例如：变频器，电磁炉，电视，DVD，CPU和功率放大器管，作为热介质，用于微波通讯，微波传输设备和专用电源。诸如稳压电源之类的微波设备的表面涂层和一般封装也可以用作晶体管和半导体晶体管的传热绝缘填料，以提高其合格率。

电子设备中产生的大量热量必须有效排出，否则会影响产品的可靠性和使用寿命。因此，电子产品中的热管理问题已成为各个层面的首要问题。电子设备的复杂结构导致热传导路径变长，热界面材料的添加可以缩短热传导路径并降低热阻。

导热系数（Thermal Conductivity）导热系数的单位为W/m·K（或W/m·℃），表示截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（K=℃+273.15）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。各种物质的导热系数相差很大，其根本原因在于不同的物质其导热机理存在着差异。一般而言，金属的导热系数最大，非金属和液体次之，气体的导热系数最小。

导热系数小于等于0.055W/m·K的材料称为高效绝热材料，大于等于500W/m·K的料称为高效导热材料。工作温度范围由于硅脂本身的特性，其工作温度范围是很广的。工作温度是确保导热硅脂处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热硅脂流体体积膨胀，分子间距离拉远，相互作用减弱，粘度下降；温度降低，流体体积缩小，分子间距离缩短，相互作用加强，粘度上升，这两种情况都不利于散热。导热硅脂的工作温度一般在-50℃～180℃。对于导热硅脂的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU/GPU的温度超出这个范围。

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