导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。导热硅胶导热硅胶就是导热RTV胶，在常温下可以固化的一种灌封胶，和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化，有一定的粘接性能。导热胶片工业上有一种称之为导热胶片的材料，一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小，导热性能一般较低。

另外，导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。在散热与导热应用中，即使是表面非常光洁的两个平面在相互接触时都会有空隙出现，这些空隙中的空气是热的不良导体，会阻碍热量向散热片的传导。而导热硅脂就是一种可以填充这些空隙，使热量的传导更加顺畅迅速的材料。　

现在市面上的硅脂有很多种类型，不同的参数和物理特性决定了不同的用途。例如有的适用于CPU导热，有的适用于内存导热，有的适用于电源导热... ...还有些电子产品，电源散热，传感器快速测温等都可以用到。

 导热硅脂对散热性能的影响大吗？

当然有相当大的影响。这其中的原理，简明浅显地说，比如CPU或GPU与散热器的接触面，我们人的肉眼看到，好像是光滑平整的，但实际上在微观下（用几十到一两百倍显微镜就能看到了），是有很多微细坑槽，两者并不是充分接触的，学过物理我们都知道，空气是热的不良导体，这样就不利于把CPU或GPU的发热，通过散热器传导出去，而导热硅脂，就是通过填充两者接触面中的这些微细的坑槽，并利用自身的热传导性，从而有效地把热量传导和散发出去。

 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种，这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。 导热硅脂专门用于功率放大器，晶体管，电子管，CPU等电子组件的导热和消散，以确保电子仪器和仪表的电气性能的稳定性。

导热硅脂的功能是加速CPU接触面和散热器接触面之间的热传递，但是如果长时间在高温下运行，则润滑脂会变干变脆(类似硬化效果)，这会影响散热效率。另外，在使用不均匀的情况下，“薄点”比“厚点”更有可能产生挥发作用(我不知道这种挥发作用的细节，但是我看到在卸下散热器后，薄区域内没有太多硅脂，但CPU顶盖暴露在外。)。因此，在能保证有技术水平(拆机)的前提下，在没有灰尘的理想乌托邦环境下，每年更换一次。在人类居住的多尘城市的正常环境中(包括城乡交叉口等)，必须每半年更换一次灰尘并进行清洁。

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