电子灌封胶是一个广泛的称呼，用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。电子灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶的特点

1、黏度小，浸渗性强，可充满元件和线间。

2、性能好，适用期长，适合大批量自动生产线作业。

3、在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。

4、灌封和固化过程中，填充剂等粉体组分沉降小，不分层。

5、灌封料具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变等性。

6、应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫 化，无任何腐蚀。

7、固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，对多种材料有良好的粘接性，吸水性和线膨胀系数小。

8、透明硅胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。也有不透明的灰色或者黑色的，使用范围不同颜色不同。

9、良好的粘贴和绝缘性有效的敏感电路和元器件的可靠性，能延长使用寿命。

10、优越的减震效果和抗冲击性能，以及绝缘性。湿度差和温度差大，在-50-50℃～+180℃环境下能持续稳定的工作。

11、户外运动时能有效的免除紫外光、臭氧、水分和化学品对电路及电子元件的不良影响，保持设备的运行稳定。在使用灌封胶的时候，应根据用量的需求多少，剪开胶管的尖嘴部、挤出。

12、强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;

13、提高内部元件、线路间绝缘，有利于器件小型化、轻量化;

14、在室温条件下可以固化。空气中的相对湿度和温度可以改变表面的固化速度，温度越高，固化快，温度低，固化慢。通常使用100ml、300ml塑胶管等，冷暗贮存。

电子灌封胶的应用：

电子灌封胶常温可固化，主要用于常温电子元器件灌封，汽车点火线圈和线路板保护灌封。耐热型电子元器件灌封和线路板保护灌封。有大功率电子元器件对散热导热要求较高的模块和线路板的灌封保护。有透明要求的电子元器件模块的灌封，特别使用于数码管的常温灌封。适用要求阻燃的中小型电子器件灌封及线路板保护灌封，如电容器包封，固态继电器灌封等。电子灌封胶可用于变压器、高压包、整流器、电容、滤波器、驱动器、点火器、点火线圈、电源控制器、水族水泵、节电模块、LED灯饰、LED护栏灯、LED模块、负离子发生器、电子门锁、氙气灯、增光器、磁力锁、电子感应模块等，起到灌封，保密，绝缘、防水防潮的作用。

注意事项

● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁；

● 使用时请先检查A剂，观察是否有沉降，并将A剂充分搅拌均匀；

● 按配比取量，且称量准确，请切记配比是重量比而非体积比，A、B剂混合后需充分搅拌均匀，以避免固化不完全；

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶，并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液；

● 灌注后，胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中，必要时请进行二次灌胶；

● 固化过程中，请保持环境干净，以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

● 本品在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；

● 混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；

● 可使用时间：是指在25℃条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液绝对不能使用；

● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净；

● 在大量使用前，请先小量试用，掌握产品的使用技巧，以免差错，属于非危险品，可按一般化学品运输。

上海韦本电子灌封胶上海韦本常规的电子灌封胶包含有机硅、环氧树脂、聚氨酯等体系的灌封材料。

有机硅胶BESIL 8230有机硅灌封胶特性：

◆ 双组分加成型硅橡胶、1：1混合比例、低硬化收缩率◆优异的高温电绝缘性、稳性定、良好的防水防潮性◆UL94V-0，UL认证温度150℃环氧树脂6225(62a)环氧灌封胶特性：◆混合粘度低1500-2500cps @25°C,◆硬度高,韧性好,低膨胀系数，◆耐温等级H级,较长的操作时间,◆易于灌封,导热率0.6W/mK聚氨酯BEPU 6606 A/B 聚氨酯灌封胶特点：◆低粘度，可操作性强◆优良的低温特性,优异的耐候性◆优异的电绝缘性、稳性定◆良好的防水、防潮性，吸水率极低◆对大多数金属、塑料有较好的粘接力。

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