PCB封装为连接到PCB和FPC的各种电子元件提供保护。封装元件（即倒装芯片，半导体芯片，精度引线等）可以屏蔽环境应力，污染和机械振动。胶黏剂在半导体的应用种类繁多，根据使用功能来区别，主要类别包括功率模块的芯片灌封保护， 散热板与壳体粘接，陶瓷基板与散热板的粘接；以及功率元件的密封粘接。

上海韦本多年致力于电子用胶黏剂的研究，开发与应用，以多技术基本面产生的胶黏剂产品线，服务于广大用户，满足于不同类别应用的不同及特殊需求。

上海韦本半导体用胶解决方案

【功率模块】电子模块种类繁多，常见类型功率模块，电源模块，电流或电压调压模块，IGBT模块,场效应模块,整流模块, IPM模块,PIM模块,可控硅模块，变频模块等。

产品应用

【功率元件】通常功率电子器件可以分为半控型器件、全控型器件和不可控型器件，其中晶闸管为半控型器件，承受电压和电流容量在所有器件中最高;电力二极管为不可控器件等上海韦本热固性单组份环氧粘接胶满足三极管封装孔的密封的要求。上海韦本有机硅胶在钽电容生长阻挡线和芯片的粘接起到了关键作用。

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476