如今，随着科学技术的飞速发展，尤其是消费电子产品的迅速发展，对材料、工艺、产品设计、结构和功能提出了越来越高的要求。因此，工业胶粘剂作为产品装配过程中至关重要的工业材料之一，也面临着
新的发展机会和挑战。
以底部填充胶为代表！
该底部填充胶专门用于IC芯片引脚保护和BGA底部填充。底层填料是一种单组分改性环氧树脂粘合剂，用于BGA、CSP和倒装芯片底层填料工艺。可以形成一致、无欠缺的底部填充层，有效降低硅片与基板整体
温度膨胀特性不匹配或外力造成的影响。固化后，可以提高芯片连接后的机械结构的强度。一般来说，如果产品中使用焊球封装形式的电子元件，可以使用底部填充。
芯片底部填充胶广泛应用于电子产品芯片的封装，具有可靠性高、耐热耐机械冲击、粘度低、流动快、修复性好、固化时间短等优点。在消费电子、汽车电子、智能家居等制造领域，底层填料起着不可或缺的重
要作用。
 随着底层填料在各行业的广泛深入使用，它的功能也越来越多样化，各个业都有各自的要求特点，表现出明显的与行业或产品性能相关的特别功能。这些特别的功能对胶水提出了新的需求，如收缩性、耐高温等。
在电子产品多功能化和小型化的技术需求促进下，近年来各种高精度定制设备和工艺蓬勃发展。各种高精度点胶设备对胶水提出了新的要求。
 另外，绿色环保和高效节能的要求已经成为工业时代的主题。胶粘剂行业作为化工行业的一个分支，也力求做到绿色环保的要求
在不断提高生产节奏的同时，降低成本、提高生产效率也是企业面临的挑战，还要符合节能减排的环保要求。而我们的底部填充剂是一种低温快速固化的单组份环氧胶，既满足了不能接受高温的特殊生产工艺要求，
又提高了生产效率，降低了成本和能源消耗，符合绿色环保的要求。
 

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