灌装和封装有什么区别？
一次性容器和新玻璃瓶一般不需要消毒，只需要喷洒无菌水灌装即可。
封装是将集成电路组装成芯片最终产品的过程。简单来说就是把代工厂生产的集成电路的管芯放在一个承载基板上，引出管脚，然后把封装固
定成一个整体。灌装是指将电子原件嵌入填充有绝缘或保护材料容器中。封装是一个更常见的术语，指的是覆盖、包裹或保护，就像在胶囊中一样。
 
 

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