硅胶片的导热系数具有选择性，从0.8W/k.m到… 3.0W/k.m，性能稳定，长期使用可靠。
目前导热双面胶的最大导热系数小于1.0w/k-m，导热性能不理想。导热硅脂是常温固化工艺，高温下容易出现表面开裂，性能不稳定，易挥发和流动，导热系数会逐渐降低，不利于系统长期可靠运行。在结构上工艺差异，降低散热器和散热结构的工艺差异要求导热硅胶片厚度和硬度可根据不同的设计进行调整，因此可散热结构和芯片在导热通道中的尺寸公差，并降低结构设计中对散热装置接触面的公差要求，尤其是平整度和粗糙度的公差。如果提高加工精度，产品成本会大大增加，因此导热硅胶片可以充分增加发热体与散热装置的接触面积，降低散热器的生产成本。新的散热方案除了传统的PC行业，就是摆脱传统的散热器，把结构和散热器统一成一个散热结构。在PCB布局中，散热芯片布置在背面或正面，在需要散热的芯片周围开散热孔，热量通过铜箔传导到PCB背面等。，然后在导热通道中填充导热硅胶片，引出PCB下方或侧面的散热结构(金属支架和金属外壳)，从而优化整体散热结构，降低整体散热方案的成本。
 

本文转自“互联网”，本着传播知识、有益学习和研究的目的进行的转载，为网友免费提供，并以尽力标明作者与出处，如有著作权人或出版方提出异议，本站将立即删除。如果您对文章转载有任何疑问请告之我们，以便我们及时纠正。联系方式：021-22818476