导热材料是一种新型的工业材料。这些材料是针对近年来设备的导热要求而设计的，性能优良可靠。它们适用于各种环境和要求，涉及电子导热材料的分类和特性。
导热垫片:材质柔软，导热性好，绝缘性、可压缩性和抗缓冲性优异，厚度可选。
导热硅脂:半液态，室温下不固化，低热阻。
导热脂:室温固化的硅布，导热系数低，附着力强:导热系数低，绝缘性能好，击穿电压高。相变导热材料:常温下保持固态，一旦在工作温度下变为液态，具有非常强的瞬时传热能力。当它
停止工作时，它的状态又回到固态，材料的相变温度一般为55或65度。它结合了导热垫片和导热硅脂的特点。
导热垫片用于填充冷却装置、通讯硬件、汽车控制单元、LED照明设备等。，通过产生一定的压缩来桥接间隙，从而达到良好的导热效果。导热垫片的硬度会对产品的可压缩性产生一定的
影响，其参数非常重要。关于导热垫片硬度知识给大家简单介绍一下。
 

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